카지노 가입머니, 수직으로 칩 쌓는 '3D 패키징' 2분기 출시

카지노 가입머니전자가 서로 다른 고성능 칩을 수직으로 쌓는 ‘3차원(3D) 패키징’ 서비스를 2분기 출시한다. 칩을 수직으로 패키징하면 수평으로 배치했을 때보다 반도체 간 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율성이 높아진다. 이를 통해 고성능·저전력 인공지능(AI) 반도체를 생산하려는 고객사의 수요에 대응하기 위한 목적으로 분석된다.

카지노 가입머니전자는 지난달 30일 열린 콘퍼런스콜(실적설명회)에서 “올 2분기에 3D 패키징(3D IC)을 적용할 수 있는 4㎚ 파운드리 공정을 준비할 것”이라고 발표했다. 패키징은 서로 다른 칩을 연결해 한 칩처럼 작동하게 하는 공정이다. 이 중 3D 패키징은 칩을 수평으로 배치하는 일반 패키징과 달리 수직으로 쌓는 게 특징이다.

카지노 가입머니전자의 발표는 4㎚ 파운드리 공정에서 생산한 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션프로세서(AP) 같은 칩에 다른 공정에서 만든 칩을 쌓아 올리는 게 가능하도록 하겠다는 의미다. 카지노 가입머니전자 관계자는 “3D 패키징을 통해 칩을 만들면 평면에 여러 칩을 배치할 때보다 데이터 이동 거리가 짧아진다”며 “칩 간 통신 속도가 더 빨라지고 공간이 절약됨으로써 비용도 줄일 수 있다”고 설명했다.

카지노 가입머니전자는 지난해 임시 데이터 저장소 역할을 하는 S램을 CPU 등 프로세서 위에 쌓는 ‘SAINT-S’의 기술 검증을 완료했다. 올해엔 프로세서 위에 데이터 저장용 D램을 올리는 ‘SAINT-D’, AP 같은 프로세서를 위아래로 배치하는 ‘SAINT-L’의 기술 검증을 마칠 계획인 것으로 알려졌다.

3D 카지노 가입머니 도입 선언은 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩을 설계해 파운드리에 생산을 맡기는 미국 AMD 등 고객사를 겨냥한 것으로 분석된다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com