사진=카지노 게임
사진=SK하이닉스
SK하이닉스는 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 한국인 최초로 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)가 수여하는 '카지노 게임'을 수상했다고 31일 밝혔다..

이 부사장은 지난 30일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 'IEEE EPS 어워드 2024'에서 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람을 선정하는 카지노 게임을 받았다. IEEE EPS 어워드 2024는 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하 EPS가 주관하는 연례행사다. 1996년 시작한 카지노 게임은 이 부사장이 첫 한국인 수상자다.

EPS는 수상자 선정 이유에 대해 "이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끈 공로가 크다"고 밝혔다.

반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2018년부터 SK하이닉스에서 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도했다. 특히 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 패키징 혁신 기술인 MR-MUF 기술을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하는 데 중요한 역할을 했다.

이 부사장은 "이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같다"며 "인공지능(AI) 시대가 본격화하면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.

오정민 카지노 게임닷컴 기자 blooming@hankyung.com