유리서닉 카지노 깨뜨린 주성엔지니어링 "주성은 유리서닉 카지노 만드는 기업 아니다"

황철주 주성엔지니어링 회장이 지난 5일 주주간담회에서 기술 설명을 하던 중 들고 있던 유리서닉 카지노 모서리가 부서져나가는 사건이 발생한 데 대해 7일 회사측이 "해당 서닉 카지노과 당사의 관계성은 없다"는 공식 입장을 밝혔다.

회사측은 이날 "주성엔지니어링은 글라스 및 웨이퍼를 만드는 기업은 아니며, 해당 서닉 카지노을 이용하여 '전기적 특성'을 부여해 박막을 만드는 장비 회사"라며 "행사 때 보여드린 글라스는 임시로 사용하는 테스트용이고 검증된 글라스가 아니며 해당 글라스를 이용해 제품을 만드는 기업도 아니기에 해당 서닉 카지노과 당사의 관계성은 없다"고 밝혔다.

이 사건은 황 회장이 유리 서닉 카지노 장비를 설명하기 위해 얇은 유리 서닉 카지노을 손으로 잡았다가 모서리가 부서진 해프닝이었다. 이 사건으로 주성엔지니어링 주가는 전날보다 5.11%(1900원) 하락한 3만5250원으로 마감했다.

이 유리 서닉 카지노은 반도체 중간 서닉 카지노의 소재인 유기, 실리콘을 대체할 수 있는 차세대 소재로 주목받고 있다. 반도체 칩과 서닉 카지노 사이에 넣는 중간 서닉 카지노인 '인터포저'의 소재로 유기나 실리콘을 사용할 경우 고온에 취약하고 제조 비용이 많이 드는 등의 단점이 지적됐었다. 유리는 이를 보완할 수 있는 반면 깨지기 쉽다는 단점이 있었다. 유리서닉 카지노 증착장비 기술을 설명하던 주성엔지니어링 간담회에서 유리서닉 카지노이 깨지는 해프닝이 벌어져 주가가 하락했고 이에 대해 "우리는 유리서닉 카지노이 아닌 증착 장비를 만드는 회사"라고 해명한 것이다.

주주간담회에서 황 회장은 "유리서닉 카지노 등에 적용할 수 있는 차세대 원자층증착(ALD) 장비 16종 개발을 완료했다"고 밝혔다. 그는 이어 "1000도 이상 고온 공정을 거쳐야만 구현이 가능했던 3~-5족 화합물 반도체를 400도 이하 얇은 율서닉 카지노 유리서닉 카지노 위에서 양산할 수 있는 장비를 개발했는데 기존 대비 10배 이상 높은 수율을 가능하게 한 건 우리가 세계 최초"라고 강조했다.

3-5족 화합물 반도체는 실리콘 대신 주기율표상 3족과 5족에 해당하는 원소를 결합한 것이다. 물질의 특성상 공정을 미세화하지 않아도 전자 이동속도가 빠르기 때문에 성능 문제를 해결할 수 있다.기존에 쓰이던 4족 원소를 대체할 수 있는 재료로 손꼽힌다. 이를 활용한 공정 수율이 낮다는 단점을 지적받아왔다. 이에 대해 황 회장은 서닉 카지노;재료와 반응 가스의 흐름을 분리하는 TSD(시·공간 분할) 등 주성엔지니어링의 원천 기술을 적용해 수율을 개선했다서닉 카지노;고 설명했다.

이 기술을 활용하면 ALD 장비로 유리서닉 카지노을 비롯해 여러 소재의 서닉 카지노에서도 메모리, 비메모리를 쌓아올릴 수 있다는 게 회사측의 설명이다. 황 회장은 "그동안 주성엔지니어링이 국내 메모리 반도체 회사에 메모리 제조용 ALD 장비만 납품하는 기업이라는 인식이 있었다"며 "로직 반도체, 디스플레이, 태양전지 등 다양한 공정에 적용할 수 있는 장비 판매를 본격화할 계획"이라고 말했다.

민지혜 기자 spop@hankyung.com