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반도체 카지노 꽁 머니에서 무어의 법칙으로 통하는 트랜지스터의 미세화는 어려워졌다. 지난 수십 년간은 작은 트랜지스터를 만든 뒤 같은 웨이퍼에 더 많은 트랜지스터를 배치해 원가를 낮추고, 트랜지스터의 퍼포먼스를 높이는 방식으로 발전했다. 이제는 더 작게 제작하려면 돈이 너무 많이 든다.

요즘 대세가 된 것은 적당히 작은 카지노 꽁 머니을 선택하되 칩 크기를 키워 칩당 들어가는 트랜지스터 수를 늘리는 방식이다. 서로 다른 칩을 수평으로 넓혀서 연결하는 게 TSMC의 CoWoS 카지노 꽁 머니이다. 내년 말부터는 서로 다른 종류 칩을 수직으로 올리는 SOIC 카지노 꽁 머니을 시작한다고 한다. 더 효율적인 패키징을 위해 동그란 웨이퍼가 아니라 넓은 사각형 패널에서 패키징을 하는 패널 레벨 패키징 기술도 도입할 예정이다.

이번 카지노 꽁 머니 변화는 TSMC가 드라이브를 걸고 있다. 이에 따라 대만 로컬 장비 회사들이 주목받고 있다. 주로 후카지노 꽁 머니 패키징 방식 변화 위주다 보니 후카지노 꽁 머니 전문 로컬 장비 회사들에 주문이 몰리고 있다. CMP 카지노 꽁 머니 장비에 들어가는 부품을 만드는 킨익, 어태칭 디스펜서를 만드는 올링, 습식 세정 장비를 만드는 GPTC, 사이언텍, 테스팅 장비를 만드는 크로마 등이다.

올해 TSMC의 후카지노 꽁 머니 투자 규모는 작년 대비 두배가량 클 것으로 예상된다. 내년 투자 규모가 이보다 줄 것으로 예상된다는 점은 단기으로 유의해야 한다. 후카지노 꽁 머니 장비 회사들의 장기적 발전 과정을 주목해보자.

매뉴라이프자산운용 매니저